Išmanusis telefonas naudoja TSMC pagamintą SoC A9, kuri galima rasti „iPhone 6s“. Iš pastarojo taip pat „pasiskolintas“ ir LPDDR4 operatyviosios atminties modulis. Neatmetama galimybė, kad šių komponentų panaudojimą „iPhone SE“ paskatino „iPhone 6s“ pardavimų sumažėjimas.
„Toshiba“ sukurta Flash atminties mikroschema THGBX5G7D2KLDXG yra panaši į naudojamą „iPhone 6s“, tačiau 16 GB lustas pagamintas pagal 19 nm standartus, o ne 15 nm, kuriuos dabar taiko japonų firma.
„iPhone SE“ jutiklinio ekrano valdiklius „Broadcom BCM5976“ ir „Texas Instruments 343S0645“ jau matėme „iPhone 5s“, o už NFC technologijos palaikymą atsakinga mikroschema „NXP 66V10“ pirmą kartą pasirodė „iPhone 6s“, kaip ir judesio jutikliai. Modemas ir radijo siųstuvas/imtuvas į naujieną persikėlė iš „iPhone 6“, o garso mikroschemos iš „iPhone 6s“. Daugelis kitų komponentų taip pat paimti iš ankstesnių modelių.
Apskritai, anksčiau „iPhone“ telefonuose nebuvo susidurta tik su maitinimo valdikliu „Texas Instruments 338S00170“, galios stiprintuvu „Skyworks SKY77611“, antenos jungikliu „EPCOS D5255“ ir mikrofonu „AAC Technologies 0DALM1“.
